石家莊激光切割加工

利(li)用高功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)(du)激(ji)光束(shu)照射被切(qie)割材料(liao)(liao)，使材料(liao)(liao)很(hen)快被加(jia)(jia)(jia)熱(re)至(zhi)汽化溫(wen)度(du)(du)(du)，蒸發形成(cheng)(cheng)(cheng)孔洞，隨(sui)著光束(shu)對材料(liao)(liao)的移動，孔洞連續(xu)形成(cheng)(cheng)(cheng)寬度(du)(du)(du)很(hen)窄的（如0．1mm左(zuo)右）切(qie)縫，完成(cheng)(cheng)(cheng)對材料(liao)(liao)的切(qie)割。目前激(ji)光切(qie)割已經運用到越來越多的行(xing)業，而激(ji)光切(qie)割加(jia)(jia)(jia)工(gong)也漸漸有取代(dai)傳統刀(dao)具(ju)的趨勢，應用金屬(shu)和非金屬(shu)材料(liao)(liao)的加(jia)(jia)(jia)工(gong)，優勢可(ke)以減少加(jia)(jia)(jia)工(gong)時間，降低加(jia)(jia)(jia)工(gong)成(cheng)(cheng)(cheng)本。原理(li)激(ji)光聚(ju)焦后(hou)高功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)(du)能量(liang)。