無錫激光切割加工

利用(yong)高功(gong)率(lv)密(mi)度(du)激(ji)(ji)光(guang)束照射(she)被切(qie)(qie)割材(cai)(cai)料(liao)，使材(cai)(cai)料(liao)很快被加熱至汽化溫度(du)，蒸(zheng)發形成孔洞(dong)，隨著光(guang)束對材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)移動，孔洞(dong)連(lian)續形成寬度(du)很窄的(de)(de)（如0．1mm左右）切(qie)(qie)縫(feng)，完(wan)成對材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)切(qie)(qie)割。目前激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)割已經(jing)運用(yong)到越來越多的(de)(de)行業，而激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)割加工(gong)也漸(jian)漸(jian)有取(qu)代傳統刀具的(de)(de)趨(qu)勢(shi)，應用(yong)金屬(shu)和非金屬(shu)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)加工(gong)，優勢(shi)可以減少(shao)加工(gong)時間，降(jiang)低(di)加工(gong)成本。原理(li)激(ji)(ji)光(guang)聚焦后高功(gong)率(lv)密(mi)度(du)能量。