激光切割加工

利用(yong)高(gao)功(gong)率密度激(ji)(ji)光(guang)束(shu)照(zhao)射被切(qie)割(ge)材料，使(shi)材料很(hen)快(kuai)被加(jia)(jia)熱至汽化溫(wen)度，蒸(zheng)發(fa)形成(cheng)孔洞，隨著光(guang)束(shu)對材料的移動，孔洞連(lian)續形成(cheng)寬(kuan)度很(hen)窄的（如0．1mm左右）切(qie)縫，完成(cheng)對材料的切(qie)割(ge)。目前激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)已經(jing)運(yun)用(yong)到越(yue)來越(yue)多的行業(ye)，而激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)加(jia)(jia)工(gong)也漸漸有取代傳統刀具的趨勢，應用(yong)金(jin)屬和(he)非金(jin)屬材料的加(jia)(jia)工(gong)，優(you)勢可(ke)以減少加(jia)(jia)工(gong)時(shi)間，降(jiang)低加(jia)(jia)工(gong)成(cheng)本。原理激(ji)(ji)光(guang)聚焦(jiao)后高(gao)功(gong)率密度能量。