激光切割加工

利(li)用(yong)高(gao)(gao)功率密(mi)度激光束照射被(bei)(bei)切(qie)割材(cai)(cai)料(liao)(liao)，使材(cai)(cai)料(liao)(liao)很快被(bei)(bei)加熱至汽(qi)化溫度，蒸發形成(cheng)孔洞，隨著(zhu)光束對材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)移動，孔洞連續形成(cheng)寬度很窄的(de)（如(ru)0．1mm左右）切(qie)縫(feng)，完成(cheng)對材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)切(qie)割。目前(qian)激光切(qie)割已經運(yun)用(yong)到越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)行業，而激光切(qie)割加工也漸(jian)漸(jian)有(you)取代傳統刀(dao)具(ju)的(de)趨勢(shi)，應用(yong)金(jin)屬(shu)和非(fei)金(jin)屬(shu)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)加工，優勢(shi)可以(yi)減(jian)少加工時間(jian)，降(jiang)低加工成(cheng)本(ben)。原理激光聚焦(jiao)后高(gao)(gao)功率密(mi)度能(neng)量。