激光切割加工

利用(yong)高(gao)(gao)功率密(mi)度激(ji)光(guang)束(shu)照射被(bei)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)材料，使材料很(hen)快被(bei)加(jia)(jia)熱(re)至汽化溫度，蒸發形成孔(kong)洞，隨著光(guang)束(shu)對(dui)(dui)材料的(de)(de)移動，孔(kong)洞連續(xu)形成寬(kuan)度很(hen)窄的(de)(de)（如0．1mm左右）切(qie)(qie)(qie)縫，完成對(dui)(dui)材料的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)。目前(qian)激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)已經運(yun)用(yong)到越來越多(duo)的(de)(de)行(xing)業，而激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)加(jia)(jia)工也漸漸有取代傳統刀具的(de)(de)趨勢(shi)，應用(yong)金(jin)(jin)屬(shu)和非金(jin)(jin)屬(shu)材料的(de)(de)加(jia)(jia)工，優勢(shi)可以減少加(jia)(jia)工時(shi)間(jian)，降低加(jia)(jia)工成本。原理激(ji)光(guang)聚焦后高(gao)(gao)功率密(mi)度能量。