激光切割加工

利用(yong)(yong)高功率(lv)(lv)密(mi)度(du)(du)激(ji)光束(shu)照射被(bei)切(qie)割(ge)材(cai)料(liao)，使材(cai)料(liao)很快被(bei)加(jia)熱至汽化溫度(du)(du)，蒸發形成孔洞，隨著光束(shu)對材(cai)料(liao)的移動(dong)，孔洞連(lian)續形成寬度(du)(du)很窄(zhai)的（如(ru)0．1mm左(zuo)右）切(qie)縫，完(wan)成對材(cai)料(liao)的切(qie)割(ge)。目前激(ji)光切(qie)割(ge)已(yi)經運(yun)用(yong)(yong)到(dao)越(yue)來越(yue)多的行業，而(er)激(ji)光切(qie)割(ge)加(jia)工(gong)也漸(jian)漸(jian)有(you)取(qu)代傳統刀具的趨(qu)勢(shi)，應用(yong)(yong)金屬和(he)非金屬材(cai)料(liao)的加(jia)工(gong)，優(you)勢(shi)可(ke)以減少加(jia)工(gong)時間，降低加(jia)工(gong)成本。原理激(ji)光聚焦后(hou)高功率(lv)(lv)密(mi)度(du)(du)能量。