激光切割加工

利用(yong)高功(gong)率密(mi)度激(ji)光(guang)(guang)束照射(she)被切(qie)割(ge)材(cai)料(liao)(liao)，使材(cai)料(liao)(liao)很(hen)快被加(jia)(jia)熱(re)至汽化(hua)溫度，蒸發形(xing)成(cheng)孔(kong)洞，隨著光(guang)(guang)束對材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)移動，孔(kong)洞連續(xu)形(xing)成(cheng)寬(kuan)度很(hen)窄的(de)(de)(de)（如(ru)0．1mm左(zuo)右(you)）切(qie)縫(feng)，完(wan)成(cheng)對材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)切(qie)割(ge)。目前激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)已經運用(yong)到越來越多的(de)(de)(de)行業(ye)，而(er)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)加(jia)(jia)工也漸漸有取代(dai)傳統刀具的(de)(de)(de)趨(qu)勢(shi)，應用(yong)金(jin)屬和非金(jin)屬材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)加(jia)(jia)工，優勢(shi)可以減(jian)少(shao)加(jia)(jia)工時(shi)間，降低加(jia)(jia)工成(cheng)本。原(yuan)理激(ji)光(guang)(guang)聚焦后高功(gong)率密(mi)度能量。